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6寸/8寸SOI如何掏成4寸SOI圆片?

2021-03-21 21:03:36

目前的SOI生产厂家,生产的SOI大多数是6寸/8寸甚至是12寸的但是目前的MEMS工艺的研发还是以4寸片为主,这样就出现了如果没有4寸SOI,我们需要把6寸或者8寸改4寸片来进行试验。

1.用激光进行6寸或者8寸掏成4寸圆片。在掏圆过程中首先要保证的晶向一致性,6寸的晶向平边或者8寸的V notch晶向边要和掏的的4寸片的晶向边完全平行,这样保证在湿法腐蚀的时候不会出问题,干法刻蚀几乎晶向没关系。

2.SOI顶层需要用蓝膜保护,这样防止激光切片时候导致表边损伤。

3.掏圆过程中同时可以进行倒角,这样防止边缘的由于掏圆的破损而碎片。

4.掏圆以后因为片子比4寸片厚要进行背面减薄,减薄后揭下蓝膜进行正常清洗,这样加工改成的4寸片和正常4寸SOI没任何区别,可以正常进行研发使用。

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