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MEMS 二维材料集成

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PI工艺

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MEMS和半导体流片

1、半导体芯片的工艺开发、流片服务(例如:DMOS;L-IGBT;MOSFET;PHEMT;HFET;SiC二极管;SiC射频芯片等) 2、 MEMS芯片的工艺开发、流片服务(热电堆/微流控/气体传感器/压力传感器等)。...

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刻蚀工艺

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镀膜工艺

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光刻工艺

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检测技术

公司拥有多种检测技术,包括TEM、SEM、XRD、AFM、XPS、XRD 、超声显微镜,X射线、台阶仪、轮廓仪、膜厚仪、拉曼等。...

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TSV技术

TSV技术是穿透硅通孔技术的缩写,一般简称硅通孔技术,是三维集成电路中堆叠芯片实现互连的一种新的技术解决方案。...

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腐蚀技术

公司拥有多种氧化物,氮化物,硅,多晶硅,和锗各向同性腐蚀、标准金属腐蚀、非标准绝缘介质,半导体和金属腐蚀、光刻胶去除和硅片清洗步骤、硅化物腐蚀、塑料和聚合物刻蚀、硅各向异性刻腐蚀,体硅和锗硅自停止腐蚀、电化学腐蚀和自停止、光助腐蚀和自停止、薄膜自停止腐蚀、牺牲层去除、多孔硅形成。...

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键合技术

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。...

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